基于瑞芯微RK3568芯片平臺設計的多功能行業應用arm板

LCB3568基于瑞芯微RK3568芯片平臺精心設計的一款全功能核心模塊，尺寸僅有60mm*40mm。核心模塊與底板的連接采用四顆雙槽0.5mm pitch的80Pin板對板連接器，并通過4顆M2的螺絲固定，穩定可靠、易于安裝和維護。

4寸 工控主板，Intel WSK-USOC或CML-USOC芯片組

◆ 板貼Intel 8代WSK-U系列或10代CML-U系列
◆ 雙 Inte 千兆高速穩定
◆ 1條DDR4 SO-DIMM內存插槽Max 16GB
◆ 采用高Tg寬溫PCB材質保障寬溫穩定
◆ 工業級端口防護阻斷靜電和浪涌

基于瑞芯微RK3588芯片平臺設計的多功能行業應用arm板

LKD3588是基于瑞芯微RK3588芯片平臺精心設計的一款多功能行業應用板，其由LCB3588核心模塊與底板組成。核心模塊與底板采用B2B連接器的方式連接，并通過4顆M2的螺絲固定，穩定可靠。整板功能多樣，接口豐富，尺寸小巧，輕薄平整，適用于結構空間受限的產品。

瑞芯微 RK3568 芯片平臺設計的多功能行業應用arm板

LKD3568 是基于瑞芯微 RK3568 芯片平臺精心設計的一款多功能行業應用板，其LCB3568 核心模塊與底板組成。核心模塊與底板采用 B2B 連接器的方式連接，并通過 4 顆 M2 的螺絲固定，穩定可靠。整板功能多樣，接口豐富，可廣泛應用于多種場景。

基于瑞芯微 RK3588 芯片平臺設計的全功能核心模塊

LCB3588 核心模塊是基于瑞芯微 RK3588 芯片平臺精心設計的一款全功能核心模塊，尺寸僅有 75mm*70mm。核心模塊與底板的連接采用兩顆 0.8mm pitch 的 140Pin 板對板連接器和 4 顆 0.5mm pitch 的 30Pin FPC 連接器組合，并通過 4 顆 M2 的螺絲固定；真正全部引出了 RK3588 的所有對外引腳信號，同時兼顧了高可靠性，低成本，高靈活性的需求，在實際應用中，FPC 連接器可根據對應的功能需求選擇是否加上；相較于卡邊緣連接器或更小間距 pitch（如 0.5mm）的連接器在惡劣工業環境或長時間振動車載環境下具備更高的可靠性和良率保證。

ATX 工控主板，Intel LGA1200 封裝第10&11代Xeon W-1200/i9/i7/i5/i3/G全系CPU，TDP 125W

◆ 10&11代Xeon W-1200/i9/i7/i5/i3/G全系CPU
◆ 4條DDR4 U-DIMM插槽最大支持128GB
◆ 三顯接口/4*SATA/2*GbE
◆ 14*USB/6*COM/1*PCI/6*PCIe
◆ 工業級端口防護阻斷靜電和浪涌
◆ 采用高 Tg 寬溫 PCB 材質保障寬溫穩定
◆ 支持雙GPU卡人工智能和機器視覺應用

ATX 工控主板，支持Intel LGA1151封裝Gen 6/7/8/9代i3/i5/i7/i9/Pentium/Celeron 全系列CPU

◆ Intel LGA1151 封裝 6/7/8/9th CPU
◆ 4條DDR4 DIMM 內存插槽，最大支持64GB
◆ 三顯接口/5*SATA/2*GbE
◆ 13*USB/6*COM/2*PCI/5*PCle
◆ 工業級端口防護阻斷靜電和浪涌
◆ 采用高Tg寬溫PCB材質保障寬溫穩定

Micro-ATX 工控主板，支持Intel LGA1200封裝Gen10&11 i9/i7/i5/i3/G全系CPU TDP高達125W

◆ Intel 10&11 代 i9/i7/i5/i3/G 全系 CPU
◆ 2條DDR4 DIMM內存插槽最大支持64GB
◆ 三顯接口/5*SATA/2*GbE
◆ 11*USB/6*COM/2*PCI/5*PCle
◆ 工業級端口防護阻斷靜電和浪涌
◆ 采用高Tg寬溫PCB材質保障寬溫穩定