基于瑞芯微RK3568芯片平臺(tái)設(shè)計(jì)的多功能行業(yè)應(yīng)用arm板

LCB3568基于瑞芯微RK3568芯片平臺(tái)精心設(shè)計(jì)的一款全功能核心模塊，尺寸僅有60mm*40mm。核心模塊與底板的連接采用四顆雙槽0.5mm pitch的80Pin板對(duì)板連接器，并通過4顆M2的螺絲固定，穩(wěn)定可靠、易于安裝和維護(hù)。

4寸 工控主板，Intel WSK-USOC或CML-USOC芯片組

◆ 板貼Intel 8代WSK-U系列或10代CML-U系列
◆ 雙 Inte 千兆高速穩(wěn)定
◆ 1條DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽Max 16GB
◆ 采用高Tg寬溫PCB材質(zhì)保障寬溫穩(wěn)定
◆ 工業(yè)級(jí)端口防護(hù)阻斷靜電和浪涌

基于瑞芯微RK3588芯片平臺(tái)設(shè)計(jì)的多功能行業(yè)應(yīng)用arm板

LKD3588是基于瑞芯微RK3588芯片平臺(tái)精心設(shè)計(jì)的一款多功能行業(yè)應(yīng)用板，其由LCB3588核心模塊與底板組成。核心模塊與底板采用B2B連接器的方式連接，并通過4顆M2的螺絲固定，穩(wěn)定可靠。整板功能多樣，接口豐富，尺寸小巧，輕薄平整，適用于結(jié)構(gòu)空間受限的產(chǎn)品。

瑞芯微 RK3568 芯片平臺(tái)設(shè)計(jì)的多功能行業(yè)應(yīng)用arm板

LKD3568 是基于瑞芯微 RK3568 芯片平臺(tái)精心設(shè)計(jì)的一款多功能行業(yè)應(yīng)用板，其LCB3568 核心模塊與底板組成。核心模塊與底板采用 B2B 連接器的方式連接，并通過 4 顆 M2 的螺絲固定，穩(wěn)定可靠。整板功能多樣，接口豐富，可廣泛應(yīng)用于多種場景。

基于瑞芯微 RK3588 芯片平臺(tái)設(shè)計(jì)的全功能核心模塊

LCB3588 核心模塊是基于瑞芯微 RK3588 芯片平臺(tái)精心設(shè)計(jì)的一款全功能核心模塊，尺寸僅有 75mm*70mm。核心模塊與底板的連接采用兩顆 0.8mm pitch 的 140Pin 板對(duì)板連接器和 4 顆 0.5mm pitch 的 30Pin FPC 連接器組合，并通過 4 顆 M2 的螺絲固定；真正全部引出了 RK3588 的所有對(duì)外引腳信號(hào)，同時(shí)兼顧了高可靠性，低成本，高靈活性的需求，在實(shí)際應(yīng)用中，F(xiàn)PC 連接器可根據(jù)對(duì)應(yīng)的功能需求選擇是否加上；相較于卡邊緣連接器或更小間距 pitch（如 0.5mm）的連接器在惡劣工業(yè)環(huán)境或長時(shí)間振動(dòng)車載環(huán)境下具備更高的可靠性和良率保證。

ATX 工控主板，Intel LGA1200 封裝第10&11代Xeon W-1200/i9/i7/i5/i3/G全系CPU，TDP 125W

◆ 10&11代Xeon W-1200/i9/i7/i5/i3/G全系CPU
◆ 4條DDR4 U-DIMM插槽最大支持128GB
◆ 三顯接口/4*SATA/2*GbE
◆ 14*USB/6*COM/1*PCI/6*PCIe
◆ 工業(yè)級(jí)端口防護(hù)阻斷靜電和浪涌
◆ 采用高 Tg 寬溫 PCB 材質(zhì)保障寬溫穩(wěn)定
◆ 支持雙GPU卡人工智能和機(jī)器視覺應(yīng)用